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德國徠卡 倒置金相顯微鏡 DMi8 M

德國徠卡 倒置金相顯微鏡 DMi8 M

簡(jian)要(yao)描(miao)述(shu):德國(guo)徠卡 倒置金相顯(xian)微鏡(jing) DMi8 M能(neng)節省您的(de)(de)時(shi)間與(yu)(yu)金錢。與(yu)(yu)正置顯(xian)微鏡(jing)不同,您只須將樣品置于(yu)載物臺上,聚焦(jiao)表(biao)面(mian)一次,即可(ke)在所有放大倍率下觀察更(geng)多的(de)(de)樣品。由于(yu)物鏡(jing)位于(yu)載物臺下方(fang),因此(ci)降低了與(yu)(yu)樣品碰撞的(de)(de)風險。

  • 產品型號:
  • 廠商性(xing)質(zhi):生產廠家
  • 更新時間:2024-01-11
  • 訪  問  量:7802

詳細介紹

品牌Leica/徠卡價格區間面議
物鏡平場消色差物鏡:5 x /0.1 10 x/0.25 50 x /0.7目鏡10
配備圖像分析系統產品種類倒置
產地類別進口應用領域電子,綜合
應用方式金相

德國徠卡 倒置金相顯微鏡 DMi8 M

無論您從事金相學、醫療(liao)設備制造還是(shi)微(wei)電(dian)子領(ling)域,焦距都至關重要(yao)。您可根(gen)據需求自行定(ding)制徠卡這款(kuan)高度的倒置式支(zhi)架。將徠卡優異的光學性能、豐富的復位(wei)模式以及繪圖(tu)繪圖(tu)的軟(ruan)件集(ji)于一身,有助(zhu)于加速(su)您的工作流程。

Inverted Microscope for Industrial Applications Leica DMi8

工(gong)業(ye)倒置顯微鏡 Leica DMi8

倒置顯微,速(su)度加成

德國徠卡 倒置金相顯微鏡 DMi8 M能節省您的時間與金錢。與正置顯微鏡不同,您只須將樣品置于載物臺上,聚焦表面一次,即可在所有放大倍率下觀察更多的樣品。由于物鏡位于載物臺下方,因此降低了與樣品碰撞的風險。

節省時間

更換(huan)樣(yang)品的速度可(ke)提高4倍

寬敞的工作空間使(shi)您(nin)可以(yi)輕松放置(zhi)更加龐大(da)而(er)沉(chen)重的樣品。

可處理重達30kg的樣品。

有(you)關倒置(zhi)顯微鏡優點的信息

IMG_257

宏觀至最小,盡收(shou)眼底

您是(shi)否需要(yao)處理大(da)型樣品并就此進(jin)行更多分析?徠卡(ka)顯微(wei)系統突出的(de)宏(hong)觀(guan)*物鏡,使您能在更短的(de)時間觀(guan)察(cha)到更多樣品細節。可從宏(hong)觀(guan)級(35mm)一鍵切換至納米級(200nm)。

相比標準物鏡,使用(yong)宏觀(guan)物鏡可以獲(huo)得4倍的視(shi)場(在0.7倍放大(da)倍率下觀(guan)察35.7mm的樣品)。

您可在(zai)-0.7倍(bei)(bei)(bei)-5倍(bei)(bei)(bei)-10倍(bei)(bei)(bei)-20倍(bei)(bei)(bei)-50倍(bei)(bei)(bei)-100倍(bei)(bei)(bei)的不(bu)同(tong)放大(da)倍(bei)(bei)(bei)率之(zhi)間切換,并從不(bu)同(tong)角度照(zhao)亮樣品。

通過(guo)3軸聚(ju)焦驅(qu)動,您可(ke)以在不同(tong)的(de)放大倍率下進行精確且可(ke)調(diao)的(de)聚(ju)焦,從而提高(gao)樣品處理量。

*此功(gong)能(neng)不(bu)適用于日本市場

Save even more time

模(mo)塊(kuai)設計,靈(ling)活多(duo)樣(yang)

您(nin)(nin)可以打造適合自己工作(zuo)(zuo)的(de)(de)配(pei)置。根據您(nin)(nin)的(de)(de)預算、應(ying)用需求和(he)使用偏好(hao)(hao)來定制系統(tong)。滿足您(nin)(nin)目前(qian)工作(zuo)(zuo)所需的(de)(de)功能,并為將來的(de)(de)需求做(zuo)好(hao)(hao)準備。

更(geng)多選(xuan)擇,更(geng)多自由(you)

您可(ke)以升級系統來(lai)滿足(zu)未來(lai)的需求

可選擇手動、編碼或自動功能

您可以使用多種對比度模式來滿足您的(de)所有應用需求

Stay flexible with the modular design

一鍵重現(xian),輕松編制

徠卡應用套件 (LAS) 軟件提供了各種專家模塊(kuai)來減(jian)輕您的工作量,例如:

鋼鐵專(zhuan)家(jia)

相專家

晶粒專(zhuan)家

LAS的定(ding)期更新(xin)和升級可(ke)確保您始終處(chu)于行業(ye)較好(hao)狀態(tai)。

一次擊鍵即可輕松完成再現和存檔

IMG_261

UC-3D,細節盡現

徠卡顯微系統超(chao)對(dui)比3D照明技術。您可(ke)從不同角度照亮樣品,獲取(qu)更(geng)多(duo)表(biao)面結構信息,并提高對(dui)比度。在更(geng)短(duan)的時間內(nei)觀察到樣品的更(geng)多(duo)細(xi)節。

收獲(huo)更多洞察

集成(cheng)照明解決方案,使(shi)用起來加倍輕松

獲(huo)得更多樣品信息(xi),無需額外(wai)費用

可選(xuan)手動或電動版(ban)本

See more details with unique UC-3D illumination

Duplex Steel 3140 BF 20x.png
Duplex Steel 3140 DIC + UC-3D Illumination 20x

個性功能,高效工作(zuo)

根據您的偏(pian)好定制個(ge)性化(hua)功能(neng)鍵、使用編碼(ma)組件和照明(ming)控制。借助(zhu)引導(dao)式工(gong)作流(liu),您可以更快地獲得結果,輕松(song)工(gong)作。

一鍵即可啟(qi)動宏觀模式(shi),快速查看樣(yang)品示意(yi)圖。

同時(shi)在對比模式和放大倍(bei)率之間切換(huan)(例如,從10倍(bei)HDF切換(huan)到50倍(bei)DIC)。

設置一個功(gong)能鍵,即可拍攝照片用(yong)于(yu)文檔編制。

以個性化功能支持您的工作流程


您是否需(xu)要一套系(xi)統來執行簡單專用的任務?徠(lai)卡DMi8 M系(xi)統您需(xu)要幫助以確(que)保準確(que)測量嗎?徠(lai)卡DMi8 C系(xi)統可(ke)復制(zhi)的圖(tu)像(xiang)設置和可(ke)靠的測量對您來說重要嗎?徠(lai)卡DMi8 A系(xi)統

Leica DMi8 M 系統

使(shi)用徠(lai)卡DMi8高(gao)性價比手動版本,獲(huo)得更多(duo)優勢。

手動2檔聚焦驅動

6孔M25物鏡轉盤

UC-3D照明

對(dui)比技術:明場、偏光和微分干涉對(dui)比(DIC)

適(shi)用于(yu)所有對比(bi)模式(shi)的LED照明

照明(ming)控(kong)制

徠卡應用套(tao)件——LAS軟件

您是否需要一套系統來執行簡單專用的任務?徠卡DMi8 M系統



 

 

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